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引線框架的相關知識

日期 :2014-12-18 13:27 點擊 :
引線框架作為集成電路的芯片載體 ,是一種借助於鍵合材料(金絲 、鋁絲 、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接 ,形成電氣回路的關鍵結構件 ,它起到了和外部導線連接的橋梁作....

  引線框架也可稱引腳 、引針作為集成電路的芯片載體 ,是一種借助於鍵合材料(金絲 、鋁絲 、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接 ,形成電氣回路的關鍵結構件 ,它起到了和外部導線連接的橋梁作用 ,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架 ,是電子信息產業中重要的基礎材料 。

  引線框架作為集成電路的芯片載體 ,是一種借助於鍵合材料(金絲 、鋁絲 、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接 ,形成電氣回路的關鍵結構件 ,它起到了和外部導線連接的橋梁作用 ,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架 ,是電子信息產業中重要的基礎材料 。產品類型有TO 、DIP 、ZIP 、SIP 、SOP 、SSOP 、TSSOP 、QFPQFJ) 、SOD 、SOT等 。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產 。

 

  引線框架使用的原材料有 :KFC 、C194 、C7025 、FeNi42 、TAMAC-15 、PMC-90等 。材料的選擇主要根據產品需要的性能 :(強度 、導電性能以及導熱性能)來選擇 。